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半導体実装プロセス異常リニアタイム・モニタリングシステム
概要
弊社のシステムは、多変量解析法を用い、半導体実装プロセス工程の異常予測をリアルタイムで解析します。
装置の正常動作モニタリングから半導体実装メーカーの生産・品質管理用途まで幅広く対応致します。

SMAPとは?

S:Scrap
M:Management
A:Analysing
P:Process


半導体製造における装置の不具合等によるプロセス異常をリアルタイムに予測することで製造スクラップ損失を減少するためのプロセス異常予測システムです。

システムブロック構成

アプリケーション
○装置メーカー向け
○半導体実装メーカー向け
:装置の異常予測、メンテナンス時期予測、出荷前検査用途(機差検査等)
:歩留管理、品質管理、装置稼動管理、プロセス管理等

導入メリット(例)
○実装スクラップ品の削減
○パイロットチップの廃止
○PMメンテナンス時期の予測
歩留向上・・・新製品の垂直立ち上げ・市場品質確保
ランニングコスト削減
生産性向上
 



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