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アンダーフィル巻き込みボイド観察用ガラスチップ

   
  チップ全体図
  リジット基板実装後写真
品名
JTEG Phase13
ウェハサイズ
5インチウェハ
ベースチップサイズ
5.02mm×5.02mm□
パッドピッチ
200μm
パッド数
484パッド
対応可能なバンププロセス
共晶はんだ
鉛フリーはんだ
適合基板
ベースマテリアル 天然石英ガラス
オプション
バンプの搭載
ダイシング加工
※ガラスチップにつきバックグラインド加工はできません
  厚さは550μm厚と700μm厚から選択可能です
E-mail : info@welljp.co.jp   TEL : 03-5715-3501 FAX : 03-5715-3502