超ファインピッチ WB・FC 実装評価用テストチップ
チップ全体図
品名
JTEG Phase11_80
JTEG Phase11_70
JTEG Phase11_60
ウェハサイズ
8インチウェハ
8インチウェハ
8インチウェハ
ベースチップサイズ
7.3mm×7.3mm□
7.3mm×7.3mm□
7.3mm×7.3mm□
パッドピッチ
80μm
70μm
60μm
パッド数
328パッド
384パッド
448パッド
対応可能な
バンププロセス
金メッキバンプ
金スタッドバンプ
金メッキバンプ
金スタッドバンプ
金メッキバンプ
金スタッドバンプ
適合基板
無
無
無
オプション
バンプの搭載
ダイシング加工
バックグラインド加工
表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品は除く）
品名
JTEG Phase11_50
JTEG Phase11_40
ウェハサイズ
8インチウェハ
8インチウェハ
ベースチップサイズ
7.3mm×7.3mm□
7.3mm×7.3mm□
パッドピッチ
50μm
40μm
パッド数
544パッド
680パッド
対応可能な
バンププロセス
金メッキバンプ
金スタッドバンプ
金メッキバンプ
適合基板
無
無
オプション
バンプの搭載
ダイシング加工
バックグラインド加工
表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品は除く）
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