絶縁層間膜にLow-K膜を用いた次世代はんだバンプ搭載テストチップ
チップ全体図
品名
JTEG Phase10
ウェハサイズ
8インチウェハ
ベースチップサイズ
5.02mm×5.02mm□
パッドピッチ
200μm
パッド数
484パッド
対応可能なバンププロセス
共晶はんだ
鉛フリーはんだ
適合基板
JKIT TypeⅤ
オプション
バンプの搭載
ダイシング加工
バックグラインド加工
表層ポリイミド成膜
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