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絶縁層間膜にLow-K膜を用いた次世代はんだバンプ搭載テストチップ

         
  チップ全体図        
品名
JTEG Phase10
ウェハサイズ
8インチウェハ
ベースチップサイズ
5.02mm×5.02mm□
パッドピッチ
200μm
パッド数
484パッド
対応可能なバンププロセス
共晶はんだ
鉛フリーはんだ
適合基板 JKIT TypeX
オプション
バンプの搭載
ダイシング加工
バックグラインド加工
表層ポリイミド成膜
E-mail : info@welljp.co.jp   TEL : 03-5715-3501 FAX : 03-5715-3502