資料請求
 
HOME 会社概要 最新情報 テストチップ/基板 実装装置 ICテスター 解析ソフト Q&A リクルート
Cuバンプ搭載Cu接合評価用テストチップ

   
  チップ全体図   ※シード層 未エッジング   ※シード層 エッジング
品名
JTEG Phase9
ウェハサイズ
8インチウェハ
ベースチップサイズ
5.09×5.09mm□
パッドピッチ
150μm(千鳥パッド)
パッド数
841バンプ
対応可能なバンププロセス
Cuバンプ
適合基板
オプション
バンプの搭載
ダイシング加工
バックグラインド加工
E-mail : info@welljp.co.jp   TEL : 03-5715-3501 FAX : 03-5715-3502