Cuバンプ搭載Cu接合評価用テストチップ
チップ全体図
※シード層 未エッジング
※シード層 エッジング
品名
JTEG Phase9
ウェハサイズ
8インチウェハ
ベースチップサイズ
5.09×5.09mm□
パッドピッチ
150μm（千鳥パッド）
パッド数
841バンプ
対応可能なバンププロセス
Cuバンプ
適合基板
無
オプション
バンプの搭載
ダイシング加工
バックグラインド加工
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