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極小チップサイズ0.55mm□テストチップ

         
  チップ全体図        
品名
JTEG Phase7
ウェハサイズ
6インチウェハ
ベースチップサイズ
0.55mm×0.55mm□
パッドピッチ
110μm
パッド数
8パッド
バンププロセス
金メッキバンプ
金スタッドバンプ
オプション
バンプの搭載
ダイシング加工
バックグラインド加工
表層ポリイミド成膜(金メッキバンプ品の除く)
E-mail : info@welljp.co.jp   TEL : 03-5715-3501 FAX : 03-5715-3502