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液晶ドライバー実装評価用テストチップ

   
  チップ全体図
  金メッキバンプ部写真
品名 JTEG Phase6_50 JTEG Phase6_35 JTEG Phase6_30 JTEG Phase6_25
ウェハサイズ
6インチウェハ
6インチウェハ
6インチウェハ
6インチウェハ
ベースチップサイズ
1.6mm×15.1mm□
1.6mm×15.1mm□
1.6mm×15.1mm□
1.6mm×15.1mm□
パッドピッチ
50μm
35μm
30μm
25μm
パッド数
479パッド
650パッド
726パッド
870パッド
対応可能な
バンププロセス
金メッキバンプ
(標準搭載)
金メッキバンプ
(標準搭載)
金メッキバンプ
(標準搭載)
金メッキバンプ
(標準搭載)
適合基板
オプション
ダイシング加工
バックグラインド加工
品名 JTEG Phase6_15S JTEG Phase6_20
JTEG Phase6_40
JTEG Phase6_25E
ウェハサイズ
6インチウェハ
6インチウェハ
6インチウェハ
6インチウェハ
ベースチップサイズ
1.6mm×15.1mm□
1.6mm×15.1mm□
1.10mm×20.1mm□
3mm×20mm□
パッドピッチ
15μm(千鳥)
20μm
40μm
25μm
パッド数
1330パッド
982パッド
766パッド
1298パッド
対応可能な
バンププロセス
金メッキバンプ
(標準搭載)
金メッキバンプ
(標準搭載)
金メッキバンプ
(標準搭載)
金メッキバンプ
(標準搭載)
適合基板
オプション
ダイシング加工
バックグラインド加工
品名
JTEG Phase6_60
     
ウェハサイズ
6インチウェハ
ベースチップサイズ
1.8mm×16mm□
パッドピッチ
60、80、100μm混載
パッド数
436パッド
対応可能な
バンププロセス
金メッキバンプ
(標準搭載)
適合基板
オプション
ダイシング加工
バックグラインド加工
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