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熱抵抗・応力測定用 テストチップ

 
  ※上記図は、JTEG Phase5
(QFPやBGAパッケージ評価用途)
 
  ※上記図は、JTEG Phase5GB2
(LCDドライバー評価用途のパッド配置になっています)
   
   
品名
JTEG Phase5
JTEG Phase5GB2
ウェハサイズ
6インチウェハ
6インチウェハ
ベースチップサイズ
3.00mm×3.00mm□
3.00mm×3.00mm□
パッドピッチ
300μm
300μm
パッド数
32パッド
142パッド
対応可能なバンププロセス
金メッキバンプ
適合基板
機能 ピエゾ抵抗、感熱ダイオード ピエゾ抵抗、感熱ダイオード
オプション
ダイシング加工
バックグラインド加工
表層ポリイミド成膜
ダイシング加工
バックグラインド加工

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