熱抵抗・応力測定用 テストチップ
※上記図は、JTEG Phase5
（QFPやBGAパッケージ評価用途）
※上記図は、JTEG Phase5GB2
（LCDドライバー評価用途のパッド配置になっています）
品名
JTEG Phase5
JTEG Phase5GB2
ウェハサイズ
6インチウェハ
6インチウェハ
ベースチップサイズ
3.00mm×3.00mm□
3.00mm×3.00mm□
パッドピッチ
300μm
300μm
パッド数
32パッド
142パッド
対応可能なバンププロセス
無
金メッキバンプ
適合基板
無
無
機能
ピエゾ抵抗、感熱ダイオード
ピエゾ抵抗、感熱ダイオード
オプション
ダイシング加工
バックグラインド加工
表層ポリイミド成膜
ダイシング加工
バックグラインド加工
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