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ファインピッチ ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ

 
  チップ全体図
品名
JTEG Phase4
ウェハサイズ
6インチウェハ
ベースチップサイズ
2.11mm×2.11mm□
パッドピッチ
チップ内周パッドから 45、50、60μm
パッド数
チップ内周パッドから 92、92、100パッド
対応可能なバンププロセス
金メッキバンプ(45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択)
金スタッドバンプ
適合基板
オプション
ダイシング加工
バックグラインド加工
※本テストチップは受注生産につき10枚〜の発注となります
E-mail : info@welljp.co.jp   TEL : 03-5715-3501 FAX : 03-5715-3502