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超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用テストチップ

     
  チップ全体図   パッド部レイアウト
および断面構成図
  パッド部写真
品名
JTEG Phase3
ウェハサイズ
8インチウェハ
ベースチップサイズ
3.0mm×3.0mm□
パッドピッチ
チップ内周パッドから 30、35、40、45、50、55、60μm
パッド数
チップ内周パッドから 120、136、144、152、152、160、160パッド
対応可能なバンププロセス
適合基板
オプション
ダイシング加工
バックグラインド加工
E-mail : info@welljp.co.jp   TEL : 03-5715-3501 FAX : 03-5715-3502