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はんだバンプ搭載テストチップ(狭ピッチエリアタイプ)

     
  チップ全体図
※上記図はエリアタイプ
 パッドピッチ200μm
  パッド部断面構成図
(はんだバンプ)
  はんだバンプ写真
品名
JTEG Phase2E200
JTEG Phase2E175 JTEG Phase2E150
ウェハサイズ
8インチウェハ
8インチウェハ
8インチウェハ
ベースチップサイズ
5.02mm×5.02mm□
5.02mm×5.02mm□
5.02mm×5.02mm□
パッドピッチ
200μm
175μm
150μm
パッド数
484パッド
576パッド
784パッド
対応可能な
バンププロセス
共晶はんだ
鉛フリーはんだ
高融点はんだ
共晶はんだ
鉛フリーはんだ
Cuバンプ
共晶はんだ
鉛フリーはんだ
適合基板
オプション
バンプの搭載
ダイシング加工
バックグラインド加工
表層ポリイミド成膜
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