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はんだバンプ搭載テストチップ

     
  チップ全体図
※上記図はエリアタイプ
パッドピッチ500μm
   
※上記図はペリフェラルタイプ パッドピッチ280μm
(ペリフェラルタイプは280μmと150μmピッチの2種類)
     
 
  パッド部断面構成図
(はんだバンプ)
 はんだバンプ写真
金メッキバンプ写真
金スタッドバンプ写真
品名
JTEG Phase1E50
JTEG Phase1E28 JTEG Phase1E15
ウェハサイズ
8インチウェハ
8インチウェハ
8インチウェハ
ベースチップサイズ
9.6mm×9.6mm□
9.6mm×9.6mm□
9.6mm×9.6mm□
パッドピッチ
500μm(エリア)
280μm(ペリフェラル)
150μm(ペリフェラル)
パッド数
324パッド
128パッド
240パッド
対応可能な
バンププロセス
共晶はんだ
鉛フリーはんだ
共晶はんだ
鉛フリーはんだ
金スタッドバンプ
共晶はんだ
鉛フリーはんだ
金スタッドバンプ
金メッキバンプ
適合基板
JKIT TypeW(SIDE A)
オプション
バンプの搭載
ダイシング加工
バックグラインド加工
表層ポリイミド成膜
UBM膜の径を変更しCSP評価としても利用できます(JTEG Phase1E15のみ)
E-mail : info@welljp.co.jp   TEL : 03-5715-3501 FAX : 03-5715-3502