はんだバンプ搭載テストチップ
チップ全体図
※上記図はエリアタイプ
パッドピッチ500μm
※上記図はペリフェラルタイプ パッドピッチ280μｍ
（ペリフェラルタイプは280μmと150μｍピッチの2種類）
パッド部断面構成図
（はんだバンプ）
はんだバンプ写真
金メッキバンプ写真
金スタッドバンプ写真
品名
JTEG Phase1E50
JTEG Phase1E28
JTEG Phase1E15
ウェハサイズ
8インチウェハ
8インチウェハ
8インチウェハ
ベースチップサイズ
9.6mm×9.6mm□
9.6mm×9.6mm□
9.6mm×9.6mm□
パッドピッチ
500μm(エリア)
280μm(ペリフェラル)
150μm(ペリフェラル)
パッド数
324パッド
128パッド
240パッド
対応可能な
バンププロセス
共晶はんだ
鉛フリーはんだ
共晶はんだ
鉛フリーはんだ
金スタッドバンプ
共晶はんだ
鉛フリーはんだ
金スタッドバンプ
金メッキバンプ
適合基板
JKIT TypeⅡ(SIDE B)
JKIT TypeⅣ(SIDE A)
JKIT TypeⅠ(SIDE B)
JKIT TypeⅢ(SIDE B)
オプション
バンプの搭載
ダイシング加工
バックグラインド加工
表層ポリイミド成膜
UBM膜の径を変更しCSP評価としても利用できます（JTEG Phase1E15のみ）
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TEL : 03-5715-3501 FAX : 03-5715-3502
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