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ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ

     
  チップ全体図   金メッキバンプ写真   金スタッドバンプ写真
品名
JTEG Phase0
ウェハサイズ
6インチウェハ
ベースチップサイズ
2.13×2.13mm□
パッドピッチ
130μm
パッド数
108バンプ(内周:48バンプ 外周:60バンプ)
対応可能なバンププロセス
金メッキバンプ
金スタッドバンプ
適合基板
オプション
バンプの搭載
ダイシング加工
バックグラインド加工
表層ポリイミド成膜(金メッキバンプ品は除く)
ガリ砒素ウェハに変更可能(金メッキバンプ品のみ)

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