ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ
チップ全体図
金メッキバンプ写真
金スタッドバンプ写真
品名
JTEG Phase0
ウェハサイズ
6インチウェハ
ベースチップサイズ
2.13×2.13mm□
パッドピッチ
130μm
パッド数
108バンプ（内周：48バンプ 外周：60バンプ）
対応可能なバンププロセス
金メッキバンプ
金スタッドバンプ
適合基板
JKIT TypeⅡ(SIDE A)
オプション
バンプの搭載
ダイシング加工
バックグラインド加工
表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品は除く）
ガリ砒素ウェハに変更可能（金メッキバンプ品のみ）
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