テストチップをコアとした実装ソリューションプロバイダー：株式会社ウェル

液晶ドライバ評価用テストチップ”JTEG Phase6”に適合したフレキシブル基板


	Gold Plating		Tin Plating		Tin Plating

品名	適合チップ	基板材料名	構成			接続
品名	適合チップ	基板材料名	ポリイミド	Cu配線	めっき	接続
JKIT COF TEG_50-A	JTEG Phase6_50	METAROYAL	KAPTON	sputtered 8μm	Au	Au-An
JKIT COF TEG_50-B		S’PERFLEX	KAPTON	sputtered 8μm	Sn	Au-Sn
JKIT COF TEG_50-C		ESPANEX	ESPANEX	Cu hoil 12μm	Sn	Au-Sn
JKIT COF TEG_40-A	JTEG Phase6_40	METAROYAL	KAPTON	sputtered 8μm	Au	Au-An
JKIT COF TEG_40-B		S’PERFLEX	KAPTON	sputtered 8μm	Sn	Au-Sn
JKIT COF TEG_40-C		ESPANEX	ESPANEX	Cu hoil 12μm	Sn	Au-Sn
JKIT COF TEG_35-A	JTEG Phase6_35	METAROYAL	KAPTON	sputtered 8μm	Au	Au-An
JKIT COF TEG_35-B	JTEG Phase6_35	S’PERFLEX	KAPTON	sputtered 8μm	Sn	Au-Sn
JKIT COF TEG_30-A	JTEG Phase6_30	METAROYAL	KAPTON	sputtered 8μm	Au	Au-An
JKIT COF TEG_30-B	JTEG Phase6_30	S’PERFLEX	KAPTON	sputtered 8μm	Sn	Au-Sn
JKIT COF TEG_25-A	JTEG Phase6_25	METAROYAL	KAPTON	sputtered 5μm	Au	Au-An
JKIT COF TEG_25-B	JTEG Phase6_25	S’PERFLEX	KAPTON	sputtered 5μm	Sn	Au-Sn

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