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会社概要
 
 
 
 
 
 
 
 
2017年4月
【展示会】 6月 JPCA Show 2017に出展
 
 
 
 
 
 
 
 
2016年4月
【展示会】 6月 JPCA Show 2016に出展
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
2015年5月
【展示会】 6月 JPCA Show 2015に出展
 
 
 
 
 
 
2014年11月
【展示会】 12月 セミコンジャパン 2014に出展
  
 
 
 
 
2014年5月
【展示会】 6月 JPCA Show 2014に出展
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
2013年5月
【展示会】 6月 JPCA Show 2013に出展
 
 
 
 
 
 
 
 
2012年4月
4/28-5/6 ゴールデンウィーク休業のお知らせ
 
 
2012年4月
【展示会】 6月 JPCA Show 2012に出展
 
 
2012年3月
【展示会】 4月 第22回ファインテック・ジャパンに出展
 
 
2012年2月
NEW ナノジェットパターニング装置の販売開始
カタログダウンロードはこちら
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
2010年5月
台湾オフィス(新竹縣竹北市)を開設
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
2009年2月
ウェハバンピング&MEMS加工サービス開始
 
 
2009年1月
ウェハMEMSファンドリーサービス事業に参入
 
 
2009年1月
半導体ウェハ-バンピング受託加工サービスに参入
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
2007年1月
業務拡大に伴い本社移転(東京都品川区東品川2-2-25 2F)
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
2005年11月
業務拡大に伴い本社移転(東京都港区芝5-37-8 住友三田ビル 4F)
 
 
2005年7月
MEMS専用極小部品搭載装置の開発開始
 
 
2005年6月
研究開発用途向け小型卓上タイプ超音波フリップチップボンダー開発開始
 
 
2005年5月
フリップチップボンダーならびに小型LCDモジュール製造装置の販売開始
 
 
2005年3月
ORテック社製電磁場解析ソフト、エッチングシュミレーションソフトの販売開始
 
 
2004年12月
本社移転(東京都新宿区西新宿7-10-12 KKDビル 5F)
 
 
2004年11月
ゼロン株式会社と技術提携し次世代セル生産用途向けフリップチップボンダー及び小型LCDモジュール製造装置開発スタート
 
 
2004年10月
実装開発用テストチップ&テスト基板の開発・販売開始
 
 


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