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LCD端子クリーニング装置    
   
 
本装置は、LCDパネル電極部にACFを張付ける前の端子部洗浄を行うセル生産対応の卓上型セミオート機です。

ワークサイズ

1〜5インチ
クリーニング幅 1〜10mm
タクトタイム 10sec
装置寸法 520(W)x520(D)x460(H)
総重量 30Kg
 

ACF貼付装置    
   
 
本装置は、LCD・FPC及びPCB上の1箇所にACFの張付けを行うセル生産対応の卓上型セミオート機です。

ワークサイズ

1〜5インチ
ACF幅 1〜7.5mm
LCD厚 0.3〜1.5mm対応
タクトタイム 5秒(圧着プロセス除く)
装置寸法 350(W)x420(D)x550(H)
総重量 45Kg
 

COF・COGボンダー    
   
 
本装置は、LCD・FPC上の1箇所にICのアライメント・仮圧着を行うセル生産対応の卓上型フリップチップボンダーです。

LCDサイズ

1〜5インチ
FPCサイズ 70〜120mm
チップ寸法 1.0〜7.5mm幅対応
アライメント精度 ±5μm
タクトタイム 5秒(圧着プロセス除く)
装置寸法 300(W)x450(D)x520(H)
総重量 35Kg
 

IC本圧着装置    
   
 
本装置は、LCD・FPC上の1箇所にチップ本圧着を行うセル生産対応の卓上型セミオート機です。

LCDサイズ

1〜5インチ
タクトタイム 5秒(圧着プロセス除く)
装置寸法 300(W)x450(D)x520(H)
総重量 35Kg
 

偏光板貼付装置    
   
 
本装置は、LCDパネルに偏光板の張付けを行うセル生産対応の卓上型セミオート機です。

ワークサイズ

1〜5インチ
偏光板厚 Max.0.3mm
LCD厚 1.0〜1.5mm
貼付精度 ±0.2mm(パネル端面基準)
タクトタイム 15sec
装置寸法 550(W)x580(D)x500(H)
総重量 45Kg
 

FPCアライメント&圧着機    
   
 
本装置は、LCD上の1箇所にFPCのアライメント・本圧着を行うセル生産対応の卓上型セミオート機です。

LCDサイズ

1〜5インチ
FPCサイズ 70〜120mm
LCD厚 0.3〜1.5mm
FPC圧着位置精度 ±20μm
タクトタイム 15sec
装置寸法 250(W)x450(D)x550(H)
総重量 35Kg
 

ディスペンサー&UV照射装置    
   
 
本装置は、LCDパネルFPC接続部及びチップ上に防湿剤塗布&UV照射を行うセル生産対応のセミオート機です。

LCDサイズ

1〜5インチ
塗布精度 ±20μm
タクトタイム 15sec
装置寸法 400(W)x720(D)x650(H)
総重量 60Kg
 

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