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超音波フリップチップボンダー    
   
特長

特殊光学照明ユニットにより、基板パターン及びICアライメントマーク検出を容易にしました
チップ反転機構により、トレーにフェイスアップで収納されているチップのボンディング可能
超音波プロセスコントロールソフトにより、容易なボンディングを実現
 
超音波(横振動)接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダー。セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。

基板サイズ

〜70mm×120mm
チップサイズ 0.5mm〜22mm
ヘッド加圧 〜400N
発振周波数 40KHz
ヘッド温度(オプション) 〜Max.400℃
ステージ温度 〜Max.150℃
アライメント搭載精度 ±5μm
本 体 寸 法 700mm(W)×680mm(D)×520(H)
本 体 重 量 約70Kg 
 



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