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会社概要
  概要
 
商号 株式会社ウェル (WELL Corporation)
代表者 代表取締役 江田尚之
資本金 10,000,000円
設立 2004年10月1日
取引銀行 ・三井住友銀行 渋谷駅前支店
・東日本銀行 立会川支店
所在地 〒135-0064 東京都江東区青海2-7-4 the SOHOビル4F
事業内容 ・ 半導体次世代実装評価用テストウェハ(チップ)の開発・販売
・ フリップチップ(ベアチップ)実装装置の開発・販売
・ 次世代PKG・実装プロセス解析ソフトの開発・販売
・ 次世代メモリー(MRAM)信頼性評価テスターの販売
TEL 03-6380-7373
FAX 03-6380-7374
URL 【会社案内】 http://www.welljp.co.jp
【大気圧プラズマ装置】 http://well-plasma.jp/
【先端実装開発用TEGチップ】 http://well-teg.jp/
【フリップチップ実装受託&バンプ加工サービス】 http://well-jisso.jp/
【LED関連製品】 http://well-led.jp/
E-mail info@welljp.co.jp
加盟協会 【一般社団法人 エレクトロニクス実装学会】 http://www.e-jisso.jp/
【東京商工会議所】 http://www.tokyo-cci.or.jp/
海外拠点(提携先) ・ Hop.Co.,LTD(台湾)

主要取引先 (敬称略)
ERSO(台湾) 住友3M、3M(シンガポール) 日本アビオニクス
INTEL(米国) 住友ベークライト 日本電気
オムロン セイコーエプソン 富士通
京セラ SONY フランフォファ研究所(ドイツ)
シチズン TDK 松下電器産業
芝浦メカトロニクス 東芝 三井化学
シャープ 日東電工 (独)産業技術総合研究所
名古屋大学 日本特殊陶業 日本曹達
イビデン フジクラ
 


会社概要
Philosophy
「Profitable Relationship」を経営理念の機軸として、お客様と共に繁栄し、グローバルに拡大するエレクトロニクス
コンポーネンツ産業の発展に貢献できる会社を目指します。
Mission
次世代半導体実装開発を支援する製品提供を通して、お客様の開発促進と利益向上に貢献します。
Vision
「独創的な製品」「革新的なサービス」を提供し、価値ある市場創造を目指します。

会社概要
     
9月
エアプラズマ(トーチタイプ)装置の販売開始
2012年  1月
LEDエピウェハELマッピング装置の販売開始
2011年  12月
ナノインクジェットパターニング/コーティング装置の販売開始
2010年  1月
次世代3D実装評価用TEGチップの販売開始
10月
WLCSP受託サービスの開始
2009年  3月
シリコンTSV加工受託サービスの開始
8月
大気圧プラズマ装置の販売開始
2008年  4月
ウェハMEMS加工受託サービスの開始
8月
高出力LEDエージングテスターの販売開始
3月
LED・LD用高精度フリップチップボンダーの販売開始
2007年  3月
台湾EDT社製液晶モジュールの販売開始
7月
ウェハバンピング・再配線加工受託サービスの開始
4月
フリップチップ実装受託サービスの開始
2006年  1月
超音波対応フリップチップボンダーの販売開始
11月
本社移転(港区芝5-37-8 住友三田ビル4F)
7月
MEMS専用極小部品搭載装置の開発開始
6月
研究開発用途向け小型卓上タイプ超音波フリップチップボンダー開発開始
5月
フリップチップボンダーならびに小型LCDモジュール製造装置の販売開始
4月
テクニカルセンター内にデモルーム開設
2005年 3月
ORテック社製電磁場解析ソフト、エッチングシュミレーションソフトの販売開始
12月
本社移転(新宿区西新宿7-10-12 KKDビル5F)
11月
ゼロン株式会社と技術提携し次世代セル生産用途向けフリップチップボンダー及び
小型LCDモジュール製造装置開発スタート
2004年 10月
実装開発用テストチップ&テスト基板の開発・販売開始
次世代半導体実装開発支援業務を目的として、株式会社ウェルを資本金1,000万円
にて渋谷区恵比寿4-5-21 I・Sビル5Fに設立

E-mail : info@welljp.co.jp   TEL : 03-6380-7373 FAX : 03-6380-7374