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HOME 会社概要 最新情報 テストチップ/基板 実装装置 ICテスター 解析ソフト Q&A リクルート
会社概要
 
:Q1. 何を提供しているのですか?
 
A:
次世代の半導体後工程向け装置・材料・実装プロセス等の研究開発用にテストチップとそれに適合する基板の提供及び試作組立、信頼性試験、解析等を行っております。
 
 
:Q2. テストチップ・基板のラインナップは?
A:
テストチップ・基板共に十種類以上のランナップがございまして、用途に応じてサイズやピッチ、バンプの種類等の選択が可能です。(※ご希望の仕様がない場合や特殊な仕様を盛り込みたい場合には、カスタムでの作成も承ります。)
 
 
:Q3. テストチップ・基板の最低購入単位は?
 
A:
標準品のテストチップは1ウェハ分から、基板は50枚から提供しております。(一部例外有り
 
 
:Q4. 納入形態は?
 
A:
テストチップの場合、ダイシング前であればウェハケースにて、ダイシング後であればチップトレイ詰めもしくはテープ貼り付け状態にて納入可能でございます。
基板につきましては、個片状態もしくはCOFの場合はリール状態でも納入可能です。
 
 
:Q5. 納期は?
A:
在庫状況・仕様等により異なりますので、その都度ご確認させて頂きます。標準品でございましたら、早いもので1週間〜2週間程度で納入可能です。
 
 
:Q6. バックグラインド加工や試作組立・信頼性試験・解析等は?
 
A:
オプションにて、Min.10μmまでバックグラインド対応可能でございます。また、試作組立・信頼性試験・解析等につきましても対応可能ですが、まずは、お問い合せフォームよりご要望をお伺い致します。
 
※ その他、ご要望ご質問はお問い合せフォームよりお願い致します。
 


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